• 企業(yè)類型：制造商
• 新舊程度：全新
• 原產(chǎn)地：江蘇省蘇州市昆山市中華園西路1888號

 參數(shù)規(guī)格 

型號：Thick 800A金屬電鍍XRF鍍層測厚儀元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個可選擇的分析和識別模型。相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。多變量非線性回收程序度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg 

產(chǎn)品特點 

開放式樣品腔。精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。 信號檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機 Si-PIN半導(dǎo)體探測器優(yōu)點
能量線性好能量分辨率高，分辨率在160±5ev時間響應(yīng)快，時間分辨好窗口材料薄靈敏區(qū)厚度可調(diào)結(jié)構(gòu)簡單，體積小，重量輕對磁場不靈敏 

公司介紹

 Thick800A金屬電鍍XRF鍍層測厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手，得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認可。金屬鍍層測厚儀可以測試鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鐵、鍍鈷、鍍鎘、鍍金、鍍銀等電鍍鍍層厚度進行快速無損分析，多一次可以測5層。

產(chǎn)品用途

金屬電鍍XRF鍍層測厚儀主要測試金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。

產(chǎn)品功能

 金屬電鍍XRF鍍層測厚儀滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保護6mm2/500μm（探測器有效面積/厚度）的探測器得到的55Fe能譜 軟件優(yōu)勢基本參數(shù)法FPThick軟件操作界面

金屬鍍層分類 

復(fù)合鍍 復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。單金屬電鍍 單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。 若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復(fù)合鍍層三類。若按用途分類，可分為：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復(fù)性鍍層；⑤功能性鍍層 ①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫抗氧化鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。