技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品名稱及型號(hào)：thick8000型X熒光測(cè)厚儀

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9%

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm

性能優(yōu)勢(shì)

采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位

精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

*的圖像識(shí)別

輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果

應(yīng)用領(lǐng)域

X熒光測(cè)厚儀廣泛應(yīng)用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關(guān)、電子電器、汽車配件、衛(wèi)浴、首飾、制冷設(shè)備，電鍍加工等企業(yè)中。