天瑞金鎳厚檢測儀儀器介紹

Thick800A金鎳厚檢測儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。原理為X射線原理，無損快速測試，主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

天瑞金鎳厚檢測儀儀器配置 

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導體探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(tǒng)(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。 

質量保證、技術服務

1 儀器進行終身維修；2 軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供軟件升級，不再收取升級費用；3 保修條款3.1乙方對本合同銷售儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年；3.2保修期結束后，乙方為甲方提供維修服務的資費標準如下：交通費、住宿費由甲方承擔；資費標準：硬件成本費用——按乙方時價計算硬件運輸費——實報實銷服務費——300元 / 人 / 天人員交通費——實報實銷人員住宿費用——￥300元/天4         技術服務的響應期限：提供有效的技術服務，在接到用戶故障信息后，4小時內響應；如有必要，12～72個小時內派人上門維修和排除故障。

參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；
性能特點1.精密的三維移動平臺； 
2.的樣品觀測系統(tǒng)； 
3.*的圖像識別； 
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測； 
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換； 
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞； 
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。