鍍層厚度測(cè)試儀的工作原理是鍍層厚度測(cè)試儀是將X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，鍍層厚度測(cè)試儀測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

　　鍍層厚度測(cè)試儀優(yōu)勢(shì)：

　　耐腐蝕性

　　驗(yàn)證所用涂料的厚度和化學(xué)性，以確保在惡劣環(huán)境中的產(chǎn)品功能和壽命。小的緊固件或大組件都可輕松處理。

　　耐磨性

　　防止產(chǎn)品故障，確保在磨料環(huán)境中的關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻性。復(fù)雜的形狀，薄或厚的涂層和成品都可以用鍍層厚度測(cè)試儀測(cè)量。

　　精飾電鍍

　　當(dāng)目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)一個(gè)的電鍍時(shí)，整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量控制是至關(guān)重要的。鍍層厚度測(cè)試儀讓您放心檢驗(yàn)基材，測(cè)試中間和頂部鍍層。

　　耐高溫

　　在的條件下操作的表面處理必須控制在嚴(yán)格的公差范圍內(nèi)。確保鍍層符合規(guī)格，避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。

　　兼顧易操作性與安全性

　　放大了開(kāi)口，同時(shí)樣本室的門(mén)也可單手輕松開(kāi)閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且鍍層厚度測(cè)試儀密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

　　檢測(cè)部位可見(jiàn)

　　鍍層厚度測(cè)試儀通過(guò)設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門(mén)在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

　　鍍層厚度測(cè)試儀適應(yīng)各類(lèi)檢測(cè)樣本：

　　針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類(lèi)，可在下列3種型號(hào)中進(jìn)行選擇。

　　.測(cè)量引線架、連接器等各類(lèi)電子元器件的微型部件、超薄薄膜鍍層厚度測(cè)試儀的型號(hào)。

　　.鍍層厚度測(cè)試儀能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號(hào)。

　　.鍍層厚度測(cè)試儀適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型號(hào)。